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展會(huì)預(yù)告|卓茂科技攜新品亮相慕尼黑上海電子展
2025-03-21


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慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺(tái),將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心再度盛大起航。卓茂科技將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相本次展會(huì),誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀指導(dǎo)。

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新品搶先看


高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備 AXI9000

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AXI9000是一款高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件,可實(shí)現(xiàn)高速3D檢測(cè),檢查對(duì)象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件,可檢查缺件、偏移、連錫、開(kāi)焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)等缺陷。



工業(yè)CT/3D X-Ray檢測(cè)設(shè)備 XCT8500

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XCT8500是一款離線式工業(yè)CT/3DX射線檢測(cè)設(shè)備,采用COMET開(kāi)放式射線管設(shè)計(jì),搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及專業(yè)CT分析與可視化軟件,360度任意視角檢測(cè),缺陷檢測(cè)能力小于1μm,適用于品質(zhì)檢測(cè)、三維測(cè)量及無(wú)損分析。對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)微觀尺度上的特征表征,結(jié)合定性定量的分析軟件,用于實(shí)現(xiàn)樣品多角度測(cè)量和分析,為產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)提供有效數(shù)據(jù)。 



重磅推出


桌面錐束CT/3D 檢測(cè)設(shè)備 XCT8000


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XCT8000 是桌面式小型工業(yè) CT/3D X 射線檢測(cè)設(shè)備,專為低密度、小尺寸樣品設(shè)計(jì)。它安裝便捷、易于移動(dòng),實(shí)驗(yàn)室分析、現(xiàn)場(chǎng)使用兩相宜。設(shè)備搭載自研專業(yè)軟件,支持 360 度任意視角檢測(cè),空間分辨率5μm,最優(yōu)缺陷分辨率3μm,可用于品質(zhì)檢測(cè)、三維測(cè)量與無(wú)損分析。憑借定性定量分析軟件,它能精準(zhǔn)捕捉樣品內(nèi)部微觀特征,實(shí)現(xiàn)多角度測(cè)量分析,為產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)賦能。


更多精彩

3月26-28日


展會(huì)期間凡在卓茂科技展臺(tái)E5館5602現(xiàn)場(chǎng)  “打卡”!即可獲得精美禮品一份!

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